简讯要点：
- 双方合作从车载信息娱乐扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）。
- 首批集成博世硬件与高通骁龙平台的车辆预计于2028年投放市场。
- 该方案旨在覆盖所有细分市场及全球、区域车型。
深度解读：
汽车电子电气架构正经历从“分布式”向“集中式”的跨越。为应对这一变革，博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）于4月10日联合宣布，将双方的战略合作范围从原有的车载仪表与信息娱乐计算机，正式延伸至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。
根据官方新闻稿，首款融合博世硬件与高通骁龙（Snapdragon）平台的量产车型有望在2028年驶上全球道路。双方表示，该技术方案将适用于所有汽车细分市场，同时支持全球主流车型及区域特供车型。
博世负责系统、软件与服务的首席技术官克里斯托夫·哈通（Christoph Hartung）指出：“通过将高通的领先计算能力，与博世在硬件、软件及功能安全领域的系统集成专长相结合，我们能够协助汽车制造商满足消费者日益增长的对个性化、安全且舒适驾驶体验的需求。”
从“分布式”到“域融合”的技术演进
传统汽车往往依赖数十个来自不同供应商的独立模块，分别控制娱乐、仪表、安全等功能。博世作为一级供应商，多年来为全球主机厂提供专用计算单元、处理器、ABS硬件及半导体。
然而，在车辆日益智能化的背景下，这种模式带来了高昂的设计复杂度和成本。随着行业向电动化与软件定义汽车（SDV）转型，主机厂正转向基于少数高性能中央处理器的“区域架构”（Zonal Architecture）。
此次合作将基于博世成本优化的车辆计算机架构，并采用高通的骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform），以实现ADAS技术的可扩展部署。该硬件能够融合多种车辆传感器数据，并运行复杂算法，支撑自动辅助驾驶等高级功能。这套平台隶属于高通为整车厂和Tier 1供应商提供的骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品家族。
哈通强调：“与高通合作的不断深化，彰显了博世为行业带来的核心价值——提供稳健的高性能计算平台，成为当今软件定义汽车的基石。”
产品矩阵与市场动态
值得注意的是，高通还提供骁龙Ride Flex平台（Snapdragon Ride Flex Platform），该平台通过一颗可扩展的单系统级芯片（SoC）整合了车辆的仪表盘功能与安全系统，为主机厂跨车型集成提供了更大灵活性。
高通执行副总裁纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal）表示：“将我们与博世的合作扩展至可量产的ADAS平台，将帮助整车厂更高效地在不同车系中部署高级辅助驾驶，并清晰指向中央计算的未来。”
截至目前，博世已基于高通的骁龙座舱平台，向全球主机厂累计交付了超过1000万台车载计算机。
除了与博世扩大合作，高通也在同步推进与其他主流车企的技术落地，包括大众集团、宝马、梅赛德斯-奔驰、丰田以及多家中国主机厂。
- 2025年9月，高通与宝马共同发布了一款基于骁龙Ride SoC的联合开发自动驾驶系统，计划用于宝马未来的Neue Klasse电动车型。
- 2026年1月，大众集团与高通签署意向书，高通将成为其未来车型（含奥迪品牌）基于区域SDV架构的信息娱乐系统高性能SoC的首要技术提供商。
财务数据同样印证了这一趋势：高通在2026财年第一季度（截至上月）实现汽车业务收入11亿美元，同比增长15%。公司透露，其与各大主机厂的设计定点（design-win）储备订单价值已达450亿美元。
本文译自：wardsauto（编译 / 整理：olaola）
封面图片：unsplash/erik-mclean